PCB 역설계
네텍은 20년 이상 경력의 PCB 역설계 전문 기업입니다. PCB 데드카피, 회로도 역추출, MCU·EEPROM 펌웨어 추출, 다층 PCB 레이어 분리를 단면부터 32층까지 정밀 재현합니다. 반도체 장비·자동차·항공·의료기기 단종 부품 복원과 벤치마킹을 합법적 범위에서 지원합니다.
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ESD 시험 중 통신 포트가 멈출 때 TVS 귀환 경로를 읽는 법
ESD에서 TVS를 단 통신 포트가 멈췄다면 부품 정격부터 바꾸기 전에 커넥터에서 TVS까지의 신호 경로, 접지 귀환 경로, 보호 전 배선의 인접선을 나눠 보세요. 시험 뒤 자동 복귀·재시작·영구 손상 여부와 보유 자료에 따라 수정 범위를 정하는 방법을 설명합니다.
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24V 전원 오결선 뒤 무전원: 보호회로가 멈춘 지점
24V 제어보드에 전원을 반대로 연결한 뒤 켜지지 않는다면 보호소자 고장부터 단정하지 마세요. 입력 단자와 보호 경로 전후를 구분하고, 퓨즈·다이오드·MOSFET·eFuse별 사건 후 상태와 역전류 조건을 확인하는 판단 기준을 설명합니다.
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모터 드라이버의 하프브리지 발열은 게이트 파형으로 갈라 봅니다
MCU에 데드타임을 설정했어도 모터 구동 보드의 MOSFET 발열은 남을 수 있습니다. PWM 핀·드라이버 출력·소자별 VGS를 구분하고 전류와 스위치 노드를 대조해 교차도통, 바디 다이오드 전도, 기생 턴온 가능성을 가르는 기준을 살펴봅니다.
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전류 측정값이 어긋난다면 션트 저항의 감지 패드부터 보세요
산업용 제어·모터 구동 보드에서 션트 저항값은 정상인데 전류 표시가 어긋난다면, 고전류 패드와 전압 감지점을 구분하세요. 션트 양단·증폭기 입력·출력을 비교하면 배선, 증폭기, 온도 영향을 나눌 수 있습니다. 켈빈 연결의 감지 위치와 수정 전 확인 조건을 설명합니다.
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PCB의 빈 패드, 미실장 옵션인지 부품 누락인지 어떻게 구분할까요?
도면 없이 제어보드 BOM을 복원할 때 빈 패드를 곧바로 DNP로 확정하면 실장 누락이나 리비전 차이를 놓칠 수 있습니다. 0Ω 점퍼도 제품별 정격 확인이 필요합니다. 사진과 문서를 대조해 실장·미실장·미상으로 기록하고 제작 전 확인할 항목을 정리합니다.
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USB-C 5V가 안 들어오면 CC1·CC2 경로를 먼저 확인합니다
USB-C 커넥터 교체 뒤 C-to-C 연결에서 5V가 보이지 않나요? 5V Sink 리셉터클의 CC1·CC2 종단과 포트 역할을 먼저 확인하고, 플러그 방향과 리셉터클·보드 내부 전원선의 측정 위치를 나눠 원인 범위를 좁히는 기준을 설명합니다.
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2선식 센서 교체, 24V 입력 고착
24V DC 2선식 근접센서를 교체한 뒤 입력이 꺼지지 않거나 깜박인다면, OFF 누설전류와 ON 잔류전압을 입력보드 사양과 따로 비교해야 합니다. 회로도가 없을 때 확인할 신호 경계와 입력 필터의 한계, 의뢰 전에 준비할 자료를 정리했습니다.
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단종 LDO를 바꾼 뒤 제어보드 전원이 흔들리는 이유
단종 LDO를 같은 출력 전압의 부품으로 바꾼 뒤 제어보드가 흔들리거나 재부팅된다면, 출력 커패시터의 유효 용량과 ESR 조건부터 대조해야 합니다. 기존·대체 부품의 데이터시트를 비교하고 입력·출력 파형과 부하 변화를 함께 확인하는 순서를 살펴봅니다.
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제어보드 설정값 유실은 SRAM 저장 위치와 백업 경로부터 확인하세요
정전 뒤 제어보드 설정값이 사라졌다면 배터리부터 교체하지 마세요. 프로그램·설정값·시계의 저장 위치와 남아 있는 원본을 먼저 확인하고, 모델별 매뉴얼에 따라 백업 전원과 쓰기 보호 경로를 구분해야 합니다. 회로도 없는 보드에서 준비할 자료와 복원 한계도 살펴봅니다.
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QFN 납땜 불량이 반복될 때 PCB 패드·스텐실에서 먼저 볼 곳
QFN 납땜 불량이 반복될 때 리플로 조건보다 먼저 확인할 PCB 설계 요소를 정리했습니다. 불량 유형별로 리드 패드 치수, 서멀 패드 스텐실 개구율, 서멀 비아 처리 방식과 보이드 허용 기준을 제조사 가이드·IPC 자료로 확인해 보세요.
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전해커패시터 노화가 부르는 산업용 제어보드 간헐 오동작, 진단은 어떻게 할까?
산업용 제어보드가 이유 없이 멈추거나 오작동한다면 전해커패시터 노화(드라이아웃)로 ESR이 증가한 것이 원인일 수 있습니다. 발생 원인과 증상, ESR 진단 방법, 그리고 커패시터 교체만으로 해결되지 않아 PCB 재설계까지 필요해지는 판단 기준을 정리했습니다.
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BOM 원가절감의 핵심은 멀티소싱: PCB 재설계 전 확인할 부품 표준화 기준
BOM 원가절감은 부품 단가를 깎는 협상이 아니라 설계 단계에서 부품을 표준화하고 멀티소싱 구조를 갖추는 데서 시작됩니다. PCB 재설계 전 확인해야 할 부품 표준화 기준, 멀티소싱 전략, FFF 대체 부품 검증 방법과 AVL 관리 방향을 정리했습니다.
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단종 부품을 대체한 PCB, 원본과 같은 발열 특성으로 동작할까요?
단종 부품을 핀 호환품으로 교체해 정상 동작을 확인했더라도, 발열 특성까지 원본과 같다고 보장할 수는 없습니다. 데이터시트의 열저항(RθJA·RθJB)과 IPC-2152 기준 트레이스 전류 용량, 열 시뮬레이션으로 양산 전에 확인해야 할 점을 정리합니다.
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ADC 입력 RC 필터를 키운 뒤 채널 간 오차가 커지는 이유
ADC 입력 RC 필터를 키운 뒤 채널별 측정값이 느리게 따라오거나 이전 채널의 값이 남는 원인을 설명합니다. 소스 임피던스, 획득 시간, 샘플링 커패시터를 함께 비교해 필터 조정·샘플링 연장·버퍼 추가 중 적절한 수정 방향을 판단합니다.
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PCB 누설전류는 세척 후 회복만으로 CAF를 확정할 수 없습니다
고온다습 환경에서만 커지는 PCB 누설전류를 표면 오염과 내부 CAF로 구분하는 실무 기준을 정리합니다. 세척 전후 변화, 절연저항의 시간 추세, 현미경·단면 증거를 함께 읽어 세정·코팅·재설계 중 무엇을 우선할지 판단하고 의뢰 전 준비자료까지 확인해 보세요.
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단종 커넥터를 핀 호환 부품으로 교체할 때, PCB 재설계가 필요한 판단 기준
단종된 커넥터의 핀 배열이 같은 대체품을 찾아도 하우징 치수·키잉·극성까지 일치하지 않으면 PCB 재설계가 필요할 수 있습니다. Form-Fit-Function 기준과 체크리스트로 드롭인 교체 가능 여부를 실무적으로 판단하는 방법을 정리했습니다.
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열전대 온도 측정값이 자꾸 어긋난다면, 먼저 확인해야 할 회로 포인트 5가지
열전대 온도값이 흔들리거나 어긋나면 센서 탓만 하기 쉽지만, 실제 원인은 콜드정션 보상 회로나 배선 상태에 있는 경우가 많습니다. 회로도 없는 산업용 제어보드에서 오차 원인을 구분할 수 있는 회로 점검 포인트 5가지와 IEC 60584 허용오차 기준을 정리했습니다.
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전원 시퀀싱 오류로 반복 손상되는 다중 레일 제어보드, 원인 찾는 방법
다중 전원 레일을 쓰는 제어보드가 켤 때마다 같은 IC만 반복 손상된다면 전원 시퀀싱 위반을 의심해봐야 합니다. ADI·TI 공식 자료를 바탕으로 래치업이 발생하는 원인과, 회로도 없는 보드에서 시퀀싱 문제를 확인하고 해결하는 방법을 정리했습니다.
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단종 부품 대체, 핀 호환 부품으로 충분할까? 회로 재설계가 필요한 신호
단종 부품을 핀 호환 대체품으로 바꾸면 충분한지, 아니면 회로 재설계까지 검토해야 하는지 판단이 어려우신가요? 수동·능동 부품별 대체 난이도 차이와 재설계가 필요해지는 4가지 신호, 대체 부품 적용 후 거쳐야 할 검증 절차까지 확인해보세요.
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전원 노이즈로 반복 리셋되는 디지털 회로, PDN 설계부터 점검해야 합니다
디지털 회로가 원인을 알 수 없는 리셋과 오동작을 반복한다면 전원 노이즈부터 의심하기 쉽지만, 실제로는 PDN(전원 배분망) 설계와 디커플링 커패시터 배치 문제인 경우가 많습니다. 목표 임피던스 계산 공식과 층수별 배치 기준, 실제 설계 사례까지 정리했습니다.
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